这个锦州当地人很少注目的地方，却总会激起潘连胜的情感涟漪。每次路过，他都不自觉地放慢车速，抑或停车向里眺望一番。

　　17岁考入北京航空学院（现北京航空航天大学），而后北上哈尔滨工业大学读研；1993年，赴日工作学习，1998年拿下日本早稻田大学工学博士学位，继而在日本从事半导体材料研产销工作。2013年，回国创业，不足十年便将企业打造成年产值数亿元的上市公司，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，是辽宁企业界一只快速奔跑的“瞪羚”。

　　然而，人生哪有轻松的“胜”，外人眼中的“幸运”，背后是潘连胜多年来的苦苦耕耘。

　　出生于福建省南安市一个偏僻山村，潘连胜孩提时代对“幸福生活”的全部理解就是“吃饱饭，有鞋穿”。幸运的是，身为乡村教师的父母给了他对知识的尊重和渴望。贫苦的生活环境令他坚定了奋斗方向：努力读书，走出大山。

　　于是，在童年伙伴四处疯玩的时候，潘连胜边放牛边看书，课本里一篇《我爱北京》在他心中埋下“一定要到北京读大学”的种子。岁月不负赶路人，1981年夏天，他收到大学录取通知书，在十里八乡轰动一时。1993年，潘连胜走出国门，继续在材料学科领域攀登高峰。

　　在日本的20年，目睹两国间工业科技和工艺的巨大差距，尤其是看到国内半导体产品进口逐年增加，潘连胜心中有了清晰的答案：回国！尽己所学，为国家的半导体事业添砖加瓦！

　　彼时，半导体产业在国内尚不成熟，潘连胜接连踏访国内13座城市，最终在锦州开启了他的半导体创业之路。

　　锦州是中国最早的单晶硅生产基地，有众多熟悉真空高温炉及硬脆材料加工工艺的技术工人，此乃“机”。潘连胜之前供职的日企，曾技术援助过锦州企业，此乃“缘”。

　　创业之初，潘连胜想投资生产晶圆，俗称“硅片”。他形象地比喻说：“若制造芯片是绣花，晶圆就是绣花用的白布。”

　　可是，晶圆的投资门槛太高——起步就得10亿元！潘连胜退而求其次，切入投资较小、起步较快的集成电路刻蚀用单晶硅材料这一细分领域，徐图缓进。

　　在解放西路94号，潘连胜带领十多位日本技术专家，用借来的厂房和设备，再加上借来的10名工人，办起了公司，真可谓“筚路蓝缕，以启山林”。

　　困难显而易见，老设备操控精度差，技术参数不达标。“反复试验，改造零部件，添加传感器，让它们慢慢顺手。”潘连胜回忆道。意甲买球平台

　　心怀梦想，潘连胜每天都有使不完的劲儿。但“山穷水尽”“九死一生”总是与创业者如影随形。

　　这边研发不断投入，产品还未通过漫长的客户认定，资金却慢慢见了底。潘连胜清楚记得，公司第一年销售额不足百万元，连支付专家的工资都不够，回家向妻子求助，家里所剩也只有不到6000元，还要维持全家人的生活。无奈之下，他向朋友借钱渡过了难关。

　　潘连胜带领研发团队一鼓作气、不舍昼夜地工作，企业在大尺寸单晶硅的制造技术和工艺上，逐渐取得骄人成绩，纯度高达99.999999999%。其“无磁场大直径单晶硅制造技术”“固液共存界面控制技术”等，均达到国际先进水平。

　　半导体行业素有“三高”特征——资金门槛高、技术壁垒高、市场门槛高。闯关，需要过人的智慧和毅力。能够在这个行业摸爬滚打20多年，并取得连战连捷的佳绩，潘连胜手中必然握有“撒手锏”。

　　“专家团队是我攻克技术壁垒的法宝。”潘连胜分享经验。当时，日本半导体行业恰逢波谷，企业关停并转潮涌，在“圈内”人脉甚广的潘连胜挥旗创业，众人追随。

　　一次成功的人才“抄底”，为神工股份追赶先进缩短了时间。生产线英寸硅单晶体量产陆续达成，22英寸硅单晶体也成功出产……

　　产品卖给谁？就在很多人为潘连胜发愁时，他却下了一着险棋：主攻日韩。技术自信，是他倚仗的最大王牌。

　　籍籍无名的小小“神工”，如何赢得日韩客户青睐？潘连胜的“秘诀”并不复杂：“半导体产业发达的地方，对新产品的认证有系统经验。我们的产品品质高、稳定性好、良品率高，价格也有优势。”

　　一着险棋，换来满盘皆活。创业至今，神工股份的产品出口比例始终稳定在90%以上。

　　理工科人特有的精细劲儿，在潘连胜身上总会有充分的体现，公司上下无人不晓。看到年轻员工进车间换的鞋未放好，他会一一摆放整齐；员工活动室设计、食堂饭菜质量管理，他也要亲力亲为。

　　对此，潘连胜有自己的逻辑：硅产品以稳定性和良品率取胜，若每道工序满足于99%，10道工序过后合格率只能有90%出头，制度和规程并不能解决产品稳定性的问题，关键在于员工的工作态度和行为习惯，任何行业、岗位都需要工匠。

　　“公司好不好？把评判权交给客户，他们用钱买你的产品，就是最好的背书。”这个理念，潘连胜一直在向员工灌输，因为企业与客户之间的纽带，永远是好产品和好服务。

　　去年，受供货紧张和疫情影响，神工一批发往日本的产品船运时间拉长，为不耽误客户生产，潘连胜当即拍板：走空运！而这么做，要多花几十万元运费。

　　急客户所急、想客户所想，甚至不惜“吃亏”。以技术见长的潘连胜，企业新闻对市场的理解也有自己的哲学。

　　在半导体产业链中，国内与国际，差距小的是封装测试，差距中等的是芯片制造，差距最大的仍是设备和材料。

　　2018年，国际形势风云变幻。起步较晚的国内半导体产业，“卡脖子”问意甲买球平台题颇多。身为从业者，潘连胜同样忧心忡忡：“如果制造芯片所需的基础材料被‘卡脖子’，追赶将变得更加艰难。”

　　刻蚀用单晶硅材料，全球每年市场规模约四五十亿元，虽然神工股份已成为这个领域的龙头之一，但“天花板”触手可及。

　　在主营单晶硅材料时，潘连胜开始向晶圆行业进发，提早进行了8英寸和12英寸晶圆的技术攻坚和储备。

　　时间来到2019年，资本的东风吹向了经营良好、盈利能力不错的神工股份。2020年2月21日，神工股份在科创板成功上市。晶圆生产，作为国内半导体产业链中“缺课”最多的领域之一，终于出现了神工的身影。

　　“目前，国内8英寸高端晶圆依赖进口比例在50%以上，而12英寸进口依赖几乎是100%。意甲买球平台”潘连胜说，晶圆国产替代形势紧迫，同时也是一片产业蓝海。

　　在神工股份已建成并试生产的晶圆车间，潘连胜指着一台占地不足3平方米的平坦度测量仪告诉记者，采购这台小小设备就花了3000万元，每年维护费近100万元，“没办法，整个产线%以上的设备是进口，甚至连耗材抛光布也需要进口。”

　　去年以来，“缺芯潮”席卷全球，波及手机、电脑、家电、汽车等众多行业。关键原材料、核心设备供应困难，形势同样严峻。“努力解决这些问题，就是我工作的意义。”潘连胜这样说。

　　与记者两年前那次来到企业采访相比，神工的“块头”正在变大：西侧的一期晶圆生产车间已投入使用，北侧的工地建设如火如荼。2021年，公司实现净利润2.18亿元，同比增长117.84%。

　　“争取到2035年，我们可以和信越化学、胜高这样的头部企业同台竞技。”言及愿景，潘连胜眼中有光。